TECHNOLOGIE

Entscheidend für die Zuverlässigkeit und die Kosten einer Leiterplatte sind Technologie - Basismaterial - Layoutdesign. Eine Kombination, die sich immer gegenseitig beeinflusst - und immer in Ihrem Einflussbereich liegt.
Wer sich im Vorfeld mit Technologie und Basismaterial beschäftigt, layoutet nicht nur clever, sondern reduziert die Anzahl der Revisionen erheblich. Fragen Sie uns, wir helfen Ihnen gerne weiter.

  • Starre, flexibel & Starr-flexibel - Leiterplatten
  • HDI & HF-Leiterplatten - Strukturen ab 50 µm
  • IMS-Leiterplatten – Kerne Aluminium oder Kupfer
  • Lagenanzahl Standard bis 24 & mehr Lagen
  • Multilayersysteme - ein Prepreg & 50ym Kerne
  • Sequentielle Mehrfachpressungen
  • Micro Via & Copper Fill
  • Blind-, Buried-, staggered Via & Back Drilling
  • Aspect Ratio PTH 1:10 & Blind Via Hole 1:1
  • Loch-Nenn Ø 0.10 mm bis 6.20 mm
  • Verschließen & Pluggen von Via-Bohrungen Typ III-a & Typ VII
  • Material Enddicken 0.05 - 5.0 mm
  • Endstärken Kupfer 12 - 210 µm & 400 µm
  • Impedanz Toleranz -/+ 5 & 10%
  • IPC-Klasse 2 & 3

 

OBERFLÄCHEN

Endoberflächen - metallisch und nichtmetallisch für Löt- und Kontaktflächen


Metallische

  • chemisch Gold - ENIG - 4-6 µm Ni. / 0.05-0.1 µm Au
    RoHS, BGAs, Alu-Draht bonden & bedingt geeignet für Einpresstechnik*
  • chemisch ENIG-Dickgold - 4-6 µm / 0.5-1.0 µm
    RoHS, Gold- & Alu-Draht-Bonden, bedingt geeignet für Einpresstechnik*

  • chemisch Nickel Palladium Gold - ENIGP 3 - 8 µm Ni. / 0.05 - 0.15 µm Au
    RoHS, BGAs, bedingt geeignet Einpresstechnik*
  • HAL bleifrei >1 µm - 40 µm
    RoHS, Einpresstechnik

  • HAL verbleit >1 µm - 40 µm
    Einpresstechnik

  • chemisch Zinn - >1 µm
    RoHS, BGAs, Einpresstechnik

  • chemisch Silber - >1 µm
    RoHS, BGAs, Einpresstechnik

  • galvanisch Hartgold 4 - 6 µm Ni. / 1.0 - 1.2 µm Au
    PC-Steckergold, Leiterbildaufbau erfordert elektrische Anbindung
    (kostenintensiver Prozess)
    bedingt geeignet für Einpresstechnik

* Für Einpresstechnik nur bedingt geeignet, aufgrund der Sprödigkeit von Nickel.
Weitere Informationen zu Einpresstechnik siehe www.zveig.org

Nicht-metallisch

  • OSP - Organic Solderability Preservative 0.1 µm - 0.5 µm
    Organischer Oberflächenschutz, farblos
    hohe Ebenheit und Benetzbarkeit, lötet direkt auf Kupfer 
    gute Umweltverträglichkeit & kostengünstiger Prozess

Nicht-metallisch partiell

  • Carbondruck (Leitfähigkeit Kohlenstoff)
    Resisten 40 Ohm +/- 5%

 

Lötstopplack - Abziehmaske & Kennzeichnung

Lötstopplacke

  • Farbe Grün matt - Standard
    auch Rot, Schwarz,
  • Weiß für LED-Technik

Abziehlack

  • Farbe Blau - Standard
    Funktion - Schutz im Lötprozess und für Oberflächen wie Carbon & Gold, abdecken von Loch Ø < 2.5 mm.

Kennzeichnung

  • Weiß - Standard
    auch Gelb, Schwarz

 

Via- Druck & Pluggen

Die Standard-Verfahren für geschlossene Via-Bohrungen. Weitere Verfahren sind auf Anfrage möglich.

Via Tented Type III-a

  • Verschließen von Via-Bohrungen - einseitig mit nichtleitender Paste/Lack.
    Allgemein übliches Verfahren

Via Pluggen Filled & capped Type VII

  • Verschließen der Via-Bohrungen - beidseitig mit nichtleitender Plugging-Paste gefüllt und mit einer galvanischen Kupferschicht abgedeckt.
    Die preisgünstige und technologisch ideale Lösung - für Via-in-Pad und bei zu geringen Lackstegen Via-zu-SMD, um Lotabfluss zu vermeiden.